聚芯为掣合越万态 2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛在诸暨隆重召开

  在中国诸暨隆重举行，来自全国半导体产业链、科研院所、高校、金融的知名专家学者、骨干代表，共聚越都，就国内从芯片到整机企业全产业链生态融合与科学技术创新深度探讨，共享集成电路领域的科研创新成果、技术趋势和应用联动，及未来展望。

  浙江省绍兴市委常委、诸暨市委书记沈志江先生在致辞中代表市委、市政府向出席活动的各界的人说欢迎和感谢。近年来，诸暨积极抢抓集成电路产业高质量发展机遇，加快建设智能视觉“万亩千亿”新产业平台，出资设立专项产业基金，高效运行浣江实验室等科创阵地，形成了“平台+基金+实验室”的赋能矩阵，有力推动产业拔节升级。诸暨将以此次活动为契机，逐步加强优势融合，优化产业布局，加快形成有突出贡献的公司“扎根”，配套项目“扎堆”，创新人才“扎营”的良好生态，争当集成电路产业高质量发展的“新高地”。

  中国半导体行业协会副理事长刘源超先生在视频致辞中指出，过去十余年，全球半导体产业整体保持了较好的增长态势，然而最近几年受贸易保护主义等因素冲击，国际供应链正常运作受到不小的冲击，产业整体呈现明显的起伏状态。当前，我国半导体产业保持了全球领先的增速，国内供应链的韧性逐渐增强。浙江省作为长三角集成电路产业的重要一极，近年来大力推动集成电路产业高质量发展，产业地位快速提升，走出了一条设计业精、支撑业强、民营经济挑大梁、具有浙江特点的半导体产业高质量发展道路，发展势头强劲。

  梅新林教授强调，多年来高校、企业和研究机构一直在摸索中前进，以发展变革升级、产教融合为轴，在基础性、全局性、战略性、协调性等方面形成合力。征途漫漫，任重道远，梅书记勉励集成电路产学研用创全链条同仁并肩作战、共克时坚，在可持续发展道路上走得更稳更强。

  于燮康先生在致辞中表示，我国集成电路产业在国家政策支持中在快车道上不断超车，在总体规模、产业体系、产业创新、自主自供能力、应用协调等方面均取得了长足进步，但依然要加强技术攻关，保持忧患意识，以开放的视野，补短板、锻长板，加快人才和技术涌流。

  丁勇教授指出，当前浙江省大力实施“415X”先进制造业集群培育工程，积极打造集成电路特色产业集群，着力强化企业培育，加快技术攻关与重点项目建设，正逐渐形成产业协同发展日益凸显、产业链“磁场效应”日益迸发、产教融合发展日益深入的良好局面。本次盛会为产业高质量发展把脉问诊，凝聚共识，愿与各同仁以“卧薪尝胆”之姿，共绘“芯火”满天星的美好画卷！

  诸暨是集成电路产业高质量发展的一方热土。黄剑刚主任在《诸暨市集成电路产业布局》中介绍道，2018年、枫桥经验55周年时，诸暨转化枫桥经验，开始着力催生数字化的经济新赛道，短短几年，已迅速转变诸暨科技工业战略规划布局，以优质的营商环境吸引众多企业落地，不断延伸、完善产业链条。

  浙江省半导体行业协会副理事长、杭州朗迅科技股份有限公司董事长徐振先生表示，朗迅科技结缘诸暨，扎根诸暨，2021年起，朗迅芯云集成电路产业人才教育培训基地和芯云半导体多个产业基地先后在诸暨建设投产运营，项目进度的飞跃与推进的高效见证新时代的诸暨速度、诸暨温度，也体现了集成电路产业巨大的发展信心。在座嘉宾均怀揣着同一个信念奔赴诸暨，我们坚信，本次大会是浙江潮到中国芯海的潮涌汇聚，国家必将建设成自强融合的集成电路产业供应链！

  浙江省是我国集成电路重要产业基地，民营经济优势显著，涌现出多股专精特新、万亩千亿前锋。会上，浙江省集成电路专精特新产业研究院正式成立，政行校企将打通壁垒，建立良好平台机制，同铸中国芯、共看浙潮涌！

  诸暨作为长三角之中一颗明珠，汇聚了众多项目、技术和资本要素。浙江科技大学、朗迅科技均是浙江创新的优秀代表，双方在大会上宣布成立了浙江科技大学诸暨研产中心，未来将联合诸暨产业全链，以创新、科研、人才、生态，绘就美好芯蓝图，为长三角乃至全国的集成电路产业再谱新篇章！

  中关村芯机联动联盟是经北京市民政局注册登记的全国性社团组织，是团结并带领国内芯片、整机、软件、系统、信息服务等领域相关企业及科研院所共同构建全国性芯机联动服务平台。会上，中关村芯机联动联盟专家咨询委员会正式成立，中关村芯机联动联盟理事长李滨先生代表联盟聘任杭州朗迅科技股份有限公司副总经理黄庆红女士为联盟专家咨询委员会秘书长、委托杭州朗迅科技股份有限公司成为联盟依托单位，并聘任了全国产业知名专家为首批专家咨询委员会专家成员。今后，联盟将在专委会及专家的加持下，打造“聚势赋能，集群发展”的芯机联动创新生态圈，为我国集成电路产业高水平质量的发展提供强有力的服务支撑和智力保障。

  （上图左）江苏省集成电路学会理事长、南京集成电路产业服务中心主任、东南大学首席教授时龙兴

  会中，时龙兴教授作《产业高水平发展呼唤高品质产业生态》报告，分析集成电路产业特征及发展中存在的一些问题，并分享了以产业服务+产教融合+产学研合作+产业文化，逐步提升效能、提高价值、形成可持续的集成电路产业生态建设路径。

  张文达先生在《全球半导体产业链发展的新趋势与中国市场观察》报告中，以详实的数据从全球半导体市场趋势、中国IC市场规模及IC制造规模、中国半导体设备业销售及市场情况、全球各区域政府积极推动半导体供应链发展等角度作了分享。

  （上图右）中国职教学会教育数字化工作委员会秘书长、常州信息职业技术学院原校长眭碧霞

  光学传感芯片大范围的应用于通信、传感、医疗、安防等领域，已经越来越强大、越来越智能化，邹定锴先生在《光学传感芯片行业市场及人才需求浅谈》报告中，从行业角度进行前景分析与人才现状解读。

  作为典型院校代表，眭碧霞教授以《数字化转型背景下专业建设与教学创新》为主题，分享了在数字化和国际化重大机遇下，学院聚焦高端产业，扬优扶新的专业建设探索，数字化、结构化、颗粒化的教学资源建设与教育教学改革创新方法。

  杭州芯云半导体技术有限公司CMO李震先生在《高端ATE测试趋势和挑战》中分享了朗迅芯云持续加快产业综合体建设，以高度自主力先进性/IT化/自动化的中高端测试产线和端到端的测试服务生态，搭建循环的产学研用创协同创新平台机制，致力构建高端芯片创新研发和产业化集群高地的具体实践。

  国家职业教育指导咨询委员会委员、全国高等院校计算机基础教育研究会名誉副会长高林教授以《高水平系统性实践教学环境和资源建设是产学合作的当务之急》为题，深刻剖析了从校企合作角度着力，实施开展教育学生的方式、培养模式、教学理念、实训形式等一系列的资源改革与建设思路。

  作为国内半导体供应链企业，于朋飞先生、郑绍亮先生分别分享了在车载芯片开发、Wi-Fi芯片的ATE测试术迭代中的最新研究，并展示了与朗迅芯云的优秀合作成果。

  作为育人另一大主体，院校代表盛锡红教授在大会上分享了绍兴技师学院把握战略主动、二十余年布局集成电路产业教育，以八大链建设做深、做实、做特、做强、做精的集成电路产教融合《绍“芯”故事》。

  居水荣教授聚焦现代职业教育体系“一体两翼五重点”，以学院集成电路产教融合共同体等具体实践探索现代职业教育体系建设新模式、打造“无锡样板”的人才教育培训培训体系。

  芯云纵横半导体常务副总经理、杭州朗迅数智科技有限公司常务副总经理戴佶先生分享了朗迅芯云作为集成电路测试综合服务供应商，成长为专精特新小巨人企业、为打造高质量中国芯保驾护航的历程，通过芯云纵横凝聚发展源动力，厚植产业人才沃土，打造集成电路产业综合服务良性生态圈。

  大会上，朗迅科技作为典型的产业企业与领先的产教融合型企业，与众多院校开展了集成电路产学研基地、集成电路产教融合实践中心、集成电路人才教育培训基地授牌仪式。对于集成电路领域人才教育培训来说，校企双方两大核心主体的协同联动，企业单元扮演着重要角色，企业核心技术突破、积极承担育人责任对于反向推动人才教育培训质量提高、提升就业质量、服务国家战略和社会经济发展，实现科学研究、知识传承创新等有重要的意义。

  本次大会由浙江省半导体行业协会主办，杭州朗迅科技股份有限公司、中关村芯生态芯片和整机企业联动发展联盟、诸暨芯云教育发展有限公司承办；浙江省诸暨经济开发区管理委员会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办。

  会议全程由中国半导体行业协会集成电路分会陆瑛主任（图左）、重庆三峡医药高等专科学校党委书记曹毅教授（图中）、无锡科技职业学院原党委书记曹建林教授（图右）主持。

  聚芯为掣，合越万态！作为全国性的行业盛会，2024芯机联动集成电路产业链创新发展论坛是一次创芯和未来的“对话”，致力全产业链生态企业的合作、融合、联动，将加快聚集关键技术、高品质人才等产业高质量发展核心力，提升产业创造新兴事物的能力和发展质量，促进产业链、创新链、人才链、资金链的深层次地融合，为新时期国家半导体产业链自强助力！功不唐捐，有志者事竟成！